この例で使用する「Failures.jmp」サンプルデータは、「度数」の列がある不適合のデータであり、集積回路(IC)の2つの製造工程で生じる不適合の原因と、不適合が生じた回数を種類別にまとめたものです。この例では、一定の標本サイズとして1000を指定します。
1. [ヘルプ]>[サンプルデータライブラリ]を選択し、「Quality Control」フォルダにある「Failures.jmp」を開きます。
2. [分析]>[品質と工程]>[パレート図]を選択します。
3. 「原因」を選択して、[Y, 原因]をクリックします。
4. 「プロセス」を選択し、[X, グループ変数]をクリックします。
5. 「度数」を選択し、[度数]をクリックします。
6. [ユニットあたりの分析]を選択し、[定数]を選択します。
7. 「標本サイズ」に「1000」を入力します。
8. [OK]をクリックします。
図N.10 「パレート図」レポートウィンドウ
「Process A」では、「Contamination」が不適合の一番の要因となっていますが、「Process B」では「Oxide Defect」が有力要因となっています。
9. 「パレート図」の赤い三角ボタンをクリックし、[度数分析]>[グループ間の比率の検定]を選択します。
図N.11 [グループ間の比率の検定]の結果
「Contamination」によるユニットあたりの度数(DPU)のグループ間(Process AとProcess B)の差は約0.06になっています。