特性要因図の例

特性要因図を使用して、回路基板の不具合の主な要因と原因候補を調べます。

1. ［ヘルプ］>［サンプルデータフォルダ］を選択し、「Ishikawa.jmp」を開きます。

2. ［分析］>［品質と工程］>［特性要因図］を選択します。

3. 「親」を選択し、［X, 親］をクリックします。

4. 「子」を選択し、［Y, 子］をクリックします。

5. ［OK］をクリックします。

図16.2 「Ishikawa.jmp」の特性要因図 

主な要因は、「Inspection」・「Solder process」・「Raw card」・「Components」・「Component insertion」です。これらの各主要要因から、原因候補が枝分かれしています。たとえば、「Inspection」という要因では、「Inspector」・「Measurement」・「Test coverage」が枝分かれしています。

主要な要因ごとに、考えられる原因や変動の元となっているものをさらに検討することもできます。

より詳細な情報が必要な場合や、質問があるときは、JMPユーザーコミュニティで答えを見つけましょう (community.jmp.com).