使用“空间测度”进行晶片次品分类的示例

“层次聚类”平台中提供了称为“空间测度”的专业聚类选项。在本例中，您使用该选项对晶片聚类。有关该选项的信息，请参见空间测度。

1. 选择帮助 > 样本数据库，然后打开 Wafer Stacked.jmp。

2. 选择分析 > 聚类 > 层次聚类。

3. 在左下角的列表中，将如往常的数据更改为数据被堆叠。

针对堆叠数据的更多选项显示在启动窗口中。

4. 选择缺陷数并点击 Y,列。

5. 选择 X_裸片和 Y_裸片并点击特性 ID。

6. 选择批和晶片并点击对象 ID。

7. 从左下角的选项列表中选择添加空间测度。

图 12.8 完成的“聚类”启动窗口 

8. 点击确定。

图 12.9 “空间成分”窗口 

缺陷数在 1423 个位置进行的测量，因此有 1423 个特性变量。

9. 点击确定接受“空间”窗口中的选择。

两个窗口打开：“层次聚类”报表和“Wafer Stacked 缺陷数空间”数据表。

10. 在“系统树图”图中，点击并拖动顶部的菱形控点来探索各种数量的聚类。

当您拖动控点时，系统树图下方的距离图中的垂直线会移动到相应的聚类数。垂直坐标是在给定步生成的两个聚类之间的距离。图形看起来在聚类数为 7 时趋于水平。

11. 点击“层次聚类”红色小三角并选择聚类数。

12. 输入 7 并点击确定。

13. 点击“层次聚类”红色小三角并选择聚类汇总。

图 12.10 “聚类汇总”报表 

晶片图指出每个聚类的次品数空间性质。“聚类 1”包含 104 个晶片，它们的次品数较少，次品均匀分布在晶片中。“聚类 3”有 5 个晶片，次品集中在上半圆和下半圆的两端处。您可以在聚类分析生成的数据表中查看各晶片及其 Hough 空间映射的图。请参见空间测度。

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