因果图示例

您的数据中记录着电路板中的缺陷。您想要通过关系图来检查缺陷的主要因子和可能原因。

1. 选择帮助 > 样本数据库，然后打开 Ishikawa.jmp。

2. 选择分析 > 质量和过程 > 关系图。

3. 选择父项并点击 X，父级项。

4. 选择子项并点击 Y，子级项。

5. 点击确定。

Ishikawa.jmp 关系图 

主要因子包括 Inspection、Solder process、Raw card、Components 和 Component insertion。从每个主要因子中又可细分出可能的分支原因，如从 Inspection 因子可细分出 Inspector、Measurement 和 Test coverage。

您可以一次关注一个方面，进一步检查每个主要因子的可能原因或变异来源。

需要更多信息？有问题？从 JMP 用户社区得到解答 (community.jmp.com).