本例使用 Semiconductor Capability.jmp 样本数据表。变量表示半导体生产商在加工晶片过程中可能采用的标准测量值。通过“列属性”>“规格限”属性在数据表中输入了变量的规格限。
1. 选择帮助 > 样本数据库,然后打开 Semiconductor Capability.jmp。
2. 选择分析 > 质量和过程 > 过程能力。
3. 点击过程旁边的白色小三角,查看所有连续变量。
4. 选择 PNP1、PNP2、NPN2、PNP3、IVP1、PNP4、NPN3 和 IVP2,然后点击 Y,过程。
5. 点击确定。
6. 点击“目标图”红色小三角并选择添加总 Sigma 点标签。
7. 点击“能力指标图”红色小三角并选择添加总 Sigma 点标签。
Semiconductor Capability.jmp 的示例结果
目标图为每个变量在 x 轴上显示规格标准化均值偏移,在 y 轴上显示规格标准化标准差。图下方中心处红线定义的三角区域是目标三角形。它定义了能力指标值的区域。您可以使用图右侧的 Ppk 滑块来调整目标三角形。当滑块设置为 1 时,请注意 PNP1、PNP3、IVP1 和 IVP2 均位于目标三角形之外,所以很可能超出规格范围。
“能力箱线图”报表为分析中的每个变量显示一个箱线图。每列的值以其目标值为中心,并以规格范围统一尺度。在本例中,所有过程变量都同时具有上规格限和下规格限,并且规格限关于目标值对称。在这里绿实线显示目标应该所处的位置,而虚线表示规格限。
看起来 IVP1 的多数点都位于其上规格限 (USL) 上方,而 IVP2 的多数点都小于其目标。PNP2 看起来位于目标上,并且所有数据值都位于规格限以内。
“能力指标图”绘制了每个变量的 Ppk 值。四个变量来自能力水平很高的过程,Ppk 值为 2 或更高。四个变量的 Ppk 值低于 1。