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JMP助力国内首个IC封装载板顺利量产


作为国内首个引进的半导体封装载板项目，整个产品具有超过100个控制参数以及近百个缺陷机会数，JMP软件的生产现场数据可视化分析已经成为该项目必不可少的一环，我们将会着重介绍JMP软件的数据可视化与个性化生产现场数据自动展示平台如何助力国内首个IC封装载板顺利量产。

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