公開日: 09/19/2023
特性要因図レポート
Figure 16.5では、「Defects in circuit board」という特性（問題）が中心線の右側に表示されています。中心線から上下に枝分かれした先端にあるのが主要な要因（「Inspection」・「Solder process」・「Raw Card」など）で、それぞれの主要要因から、考えられる原因の候補が子として枝分かれしています。
図16.5 特性要因図
より詳細な情報が必要な場合や、質問があるときは、JMPユーザーコミュニティで答えを見つけましょう (community.jmp.com).