本例使用 Pareto 图比较两个不同过程的集成电路制作过程中失败的原因。每个过程的常数样本大小为 1000。本例中的数据表列出失败的原因以及每种类型缺陷出现的次数。
1. 选择帮助 > 样本数据文件夹,然后打开 Quality Control/Failures.jmp。
2. 选择分析 > 质量和过程 > Pareto 图。
3. 选择失败原因并点击 Y,原因。
4. 选择过程并点击 X,分组。
5. 选择计数并点击频数。
6. 选择每单位分析,然后选择常数。
7. 在样本大小中输入 1000。
8. 点击确定。
图 15.9 “Pareto 图”报表窗口
Process A 指示“Contamination”是首要失败原因,Process B 指示“Oxide Defect”为首要失败原因。
9. 点击“Pareto 图”红色小三角并选择检验组间比率。
图 15.10 “检验组间比率”的结果
请注意,组间(Process A 和 B)“Contamination”的 DPU 大约为 0.06。