使用“过程历史分析器”可调查经历复杂制造工艺的晶圆良率。
1. 选择帮助 > 样本数据文件夹,然后打开 Quality Control > Lot Wafer History.jmp 和 Quality Control > Lot Wafer Yield.jmp。
Lot Wafer History.jmp 包含 50 个批次中 25 个晶圆的分步历史记录。Lot Wafer Yield.jmp 包含每批中每个晶圆的良率。
2. 从 Lot Wafer History.jmp 数据表中,选择分析 > 筛选 > 过程历史分析器。
3. 选择批和晶圆,然后点击 ID。
4. 选择工具和路线,然后点击 X,过程。
5. 选择层和操作,然后点击步骤。
6. 选择开始时间和停止时间,然后点击时间戳。
7. 点击确定。
随即显示一个窗口,支持您选择相应的良率表。
8. 选择 Lot Wafer Yield,然后点击确定。
随即显示一个窗口,支持您选择良率列。
9. 选择良率并点击确定。
10. 点击“过程历史分析器”红色小三角并选择具有最低良率的水平。
图 27.2 “过程历史分析器”报表
该报表包含有关过程的信息,其中包括 X 列中的单元、步骤、操作和水平的数目。“具有最低产量的水平”表包含关于 X 列中 195 个水平的计数和产量信息。请注意,PlanarTool008 工具具有最低良率,有 1,000 个单元使用了该工具。