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在该示例中,您有晶片的缺陷数据。X 裸片Y 裸片列给出裸片的位置,缺陷数则给出每个位置的缺陷数。因为裸片缺陷通常按一定模式发生,您可以使用聚类分析将晶片划分到可能具有同类缺陷模式的组。完成后,您要将每个聚类的缺陷模式可视化。
1.
选择帮助 > 样本数据库,然后打开 Wafer Stacked.jmp
2.
运行“缺陷数”的空间聚类脚本。
构造七个聚类。将聚类编号保存到 Wafer Stacked.jmp 数据表中名为聚类的列中。
4.
返回到 Wafer Stacked.jmp
5.
选择图形 > 图形生成器
6.
选择 X 裸片并将它拖至 X 区域。
7.
选择 Y 裸片并将它拖至 Y 区域。
9.
选择聚类并将它拖至重叠区域。
10.
选择缺陷数并将它拖至颜色区域。
图 4.31 按每个聚类的缺陷数均值着色的位置
缺陷数均值为热图着色。
该尺度对于缺陷数的对数是线性的。因为缺陷数的分布偏斜很大,使用“对数”尺度可突出显示变异模式,但是丧失轻松比较原始尺度量值的能力。
14.
点击确定
15.
图 4.32 晶片聚类的热图