基于聚类分析的晶片图示例

在该示例中，您有晶片的缺陷数据。X 裸片和 Y 裸片列给出裸片的位置，缺陷数则给出每个位置的缺陷数。因为裸片缺陷通常按一定模式发生，您可以使用聚类分析将晶片划分到可能具有同类缺陷模式的组。完成后，您要将每个聚类的缺陷模式可视化。

1. 选择帮助 > 样本数据库，然后打开 Wafer Stacked.jmp。

2. 运行“缺陷数”的空间聚类脚本。

该脚本拟合一个包含空间测度（角，半径，条纹角度，条纹距离）的层次聚类分析模型。请参见《多元方法》中的空间测度。

3. 点击“层次聚类”红色小三角菜单并选择保存聚类。

构造七个聚类。将聚类编号保存到 Wafer Stacked.jmp 数据表中名为聚类的列中。

4. 返回到 Wafer Stacked.jmp。

5. 选择图形 > 图形生成器。

6. 选择 X 裸片并将它拖至 X 区域。

7. 选择 Y 裸片并将它拖至 Y 区域。

9. 选择聚类并将它拖至重叠区域。

因为有七个聚类，因此有七个图。

10. 选择缺陷数并将它拖至颜色区域。

按每个聚类的缺陷数均值着色的位置 

按缺陷数均值为热图着色。

12. 右击图例中的颜色条，然后选择梯度。

13. 为“尺度类型”选择对数。

该尺度对于缺陷数的对数是线性的。因为缺陷数的分布偏斜很大，使用“对数”尺度可突出显示变异模式，但是丧失轻松比较原始尺度量值的能力。

14. 点击确定。

15. （可选）点击完成。

晶片聚类的热图 

这些图显示缺陷的各种模式。请注意这些相同的图也显示在“层次聚类”报表的“聚类汇总”分级显示项中。

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