このバージョンのヘルプはこれ以降更新されません。最新のヘルプは https://www.jmp.com/support/help/ja/15.2   からご覧いただけます。


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特性要因図の例
回路基板の不具合に関するデータがあります。主な要因と、不具合の原因候補を特性要因図で調べます。
1.
［ヘルプ］>［サンプルデータライブラリ］を選択し、「Ishikawa.jmp」を開きます。
2.
［分析］>［品質と工程］>［特性要因図］を選択します。
3.
「親」を選択し、［X, 親］をクリックします。
4.
「子」を選択し、［Y, 子］をクリックします。
5.
［OK］をクリックします。
図13.2 「Ishikawa.jmp」の特性要因図
主な要因は、「Inspection」・「Solder process」・「Raw card」・「Components」・「Component insertion」です。これらの各主要要因から、原因候補が枝分かれしています。たとえば、「Inspection」という要因では、「Inspector」・「Measurement」・「Test coverage」が枝分かれしています。
主要な要因ごとに、考えられる原因や変動の元となっているものをさらに検討することもできます。