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质量和过程方法
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因果图
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因果图
在
图 13.5
中作为效应(也称问题)的 Defects in circuit board 显示在右侧的中心线。主要贡献因子显示在分支末尾(Inspection、Solder process、Raw Card 等)。可能原因显示为每个主要因子的分支。
图 13.5
因果图